近日，SABIC凭借用于电子设备小型化高容量大速率芯片测试的创新材料解决方案，荣获 2022年度中国IoT创新奖，两款获奖特材针对解决不同测试治具各部位的结构设计难点，以满足新的功能化需求。

SABIC ULTEM材料解决方案，助力打造细间距芯片测试治具

电子元器件行业正向更密集的脚距和小型化趋势发展。但现有的材料解决方案流动性不足、结合线脆弱，在复杂的可靠度检测治具设计（如BiTS）中存在诸多技术局限。可靠度检测治具制造商正在寻求能够支持各种先进设计的新型材料解决方案，从而生产出能在高温、高湿、高压和多次循环等极端恶劣条件下使用的细间距元器件。

SABIC的新型超高流动性ULTEM SF系列树脂能够帮助改善传统材料的不足。该系列树脂具有优异的流动性，可用于对集成电路芯片进行功能测试的可靠度检测治具的注塑成型，助力打造更小、更轻、结构更精密的电子设备。

SABIC ULTEM材料解决方案，优秀性能表现

1、兼具了优异的流动性和韧性，是玻纤增强型液晶聚合物（LCP）和聚醚砜（ PES）树脂等现有材料的优异替代品。

2、具有比LCP 更高的强度和更优异的机械性能。其强度和模量比聚醚砜类树脂材料高出多达20%，密度最高可降低9% ，吸湿性也更低。是提升可靠度检测治具拉伸和弯曲强度等关键性能的优质选择。

3、可降低产品破损率，提高良品率，可实现快速替换，避免修模。

4、较低的熔融温度，实现节能减排、提高生产效率。

SABIC LNP™改性树脂解决方案，用于复杂高导热及精密尺寸测试治具

依赖高速数据传输的汽车和云计算系统等非电脑和移动设备中的应用日益广泛，双倍数据速率（DDR） 内存集成电路（ICs）的需求稳步增长。为了满足对未来几代DDR 集成电路的测试需求，老化测试插座（BiTS） 需要更高性能的新材料解决方案——SABIC正在努力填补这一空白。

SABIC LNP™ KONDUIT™ 8TF36E树脂是一款新型特种材料，可使用于DDR内存集成电路应力测试的 BiTS，满足严苛的测试需求。可用于老化测试插座（BiTS ）组件中的锁扣和适配器等部件。

SABIC LNP™ KONDUIT 8TF36E树脂优秀性能表现

1、高流动性，有助于实现多引脚点的小型化和复杂设计。

2、在测试过程中，可承受150 ℃的典型测试温度，同时保持良好的尺寸稳定性，提高测试准确性。这种耐高温特性未来有望使BiTS在不进行降解的情况下被重复利用。

3、可耐受高达260 ℃的极端高温，为将来BiTS更高的温度环境奠定基础。

4、为了实现测试后的快速散热，这款新材料还具有高达4.5W/m.k 的高热导率。

目前，SABIC ULTEM 材料解决方案已经帮助客户成功开发各种性能优异的可靠度检测治具，例如脚距仅为0.5毫米甚至 0.4毫米的器件，并成功实现其商业化。SABIC的创新科技正为电子设备小型化设计提供电子元件部件所需的一系列创新材料解决方案，助力半导体行业在中国的高速发展。